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Unità a stato solido Dahua NVMe M.2 da 512 GB DAHUA-2863

SSD-E900N512G

DAHUA-2863 | Unità a stato solido Dahua NVMe M.2 da 512 GB. Incorpora chip wafer 3D NAND di alta qualità. Supporta il protocollo PCIe3.0 x4 e NVMe 1.3. È inclusa una piastra di raffreddamento interamente in metallo. Dotato di tecnologia di controllo della temperatura intelligente. Supporta TRIM per migliorare le prestazioni e la velocità di lettura / scrittura. Supporta la massima tecnologia di scrittura per la cache SLC del disco completo. Supporta LDPC ECC. Gestione a basso consumo energetico. TBW da 256 TB

CARATTERISTICHE PRINCIPALI

  • Unità a stato solido Dahua NVMe M.2 da 512 GB
  • Incorpora chip wafer 3D NAND di alta qualità
  • Supporta il protocollo PCIe3.0 x4 e NVMe 1.3
  • È inclusa una piastra di raffreddamento interamente in metallo
  • Dotato di tecnologia di controllo della temperatura intelligente
  • Supporta TRIM per migliorare le prestazioni e la velocità di lettura / scrittura
  • Supporta la massima tecnologia di scrittura per la cache SLC del disco completo
  • Supporta LDPC ECC
  • Gestione a basso consumo energetico
  • TBW da 256 TB
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  • Unità a stato solido Dahua NVMe M.2 da 256 GB
  • Incorpora chip wafer 3D NAND di alta qualità
  • Supporta il protocollo PCIe3.0 x4 e NVMe 1.3
  • È inclusa una piastra di raffreddamento interamente in metallo
  • Dotato di tecnologia di controllo della temperatura intelligente
  • Supporta TRIM per migliorare le prestazioni e la velocità di lettura / scrittura
  • Supporta la massima tecnologia di scrittura per la cache SLC del disco completo
  • Supporta LDPC ECC
  • Gestione a basso consumo energetico
  • TBW da 128 TB
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Unità a stato solido Dahua NVMe M.2 da 256 GB. Incorpora chip wafer 3D NAND di alta qualità. Supporta il protocollo PCIe3.0 x4 e NVMe 1.3. È inclusa una piastra di raffreddamento interamente in metallo. Dotato di tecnologia di controllo della temperatura intelligente. Supporta TRIM per migliorare le prestazioni e la velocità di lettura / scrittura. Supporta la massima tecnologia di scrittura per la cache SLC del disco completo. Supporta LDPC ECC. Gestione a basso consumo energetico. TBW da 128 TB

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  • Incorpora chip wafer 3D NAND di alta qualità
  • Supporta il protocollo PCIe3.0 x4 e NVMe 1.3
  • È inclusa una piastra di raffreddamento interamente in metallo
  • Dotato di tecnologia di controllo della temperatura intelligente
  • Supporta TRIM per migliorare le prestazioni e la velocità di lettura / scrittura
  • Supporta la massima tecnologia di scrittura per la cache SLC del disco completo
  • Supporta LDPC ECC
  • Gestione a basso consumo energetico
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